1、IC载板：PCB中增速最快的细分领域，ABF载板受AI+先进封装驱动为主要增长点，日、韩、中国台湾三足鼎立，中国大陆入局较晚，突围势在必行

先进封装催生IC载板需求，据Prismark统计，2022年全球IC载板行业规模达174亿美元，预计26年将达到214亿美元，2021-2026年CAGR=8%。

中国台湾、日本、韩国三足鼎立，2020年分别占比37%、24%、22%，中国大陆内资厂商市占率仅4%，成长空间巨大。

受AI和先进封装驱动，ABF增长较快，根据QYResearch数据，全球市场规模2020-2028年CAGR=8.89%；根据华经产业研究院数据，中国市场规模2021-2028年CAGR=10.83%。ABF载板上游原材料被日本味之素垄断，各厂商积极扩产ABF载板，国产化率低，国内兴森科技、深南电路、珠海越亚等公司积极布局ABF载板，同时华正新材、天和防务等公司有望打破上游ABF膜垄断格局，突围势在必行。

2、LDI设备：内资IC载板厂商扩产，预计2023-2025年释放产能，催生相关设备需求，国外厂商份额领先，国产替代有望加速

内资IC载板厂商扩产，预计2023-2025年释放产能，催生相关设备需求。

LDI曝光机为核心设备，价值量大，占总采购设备成本约13%。

目前全球IC载板直写光刻市场主要市场份额仍由以色列Orbotech、日本ORC、SCREEN等国外厂商占据，国产替代有望加速。